Hóa chất mạ bảng mạch điện tử/Product for PWBs (PCB)

Immersion gold plating - mạ vàng cho quy trình ENIG, ENEPIG cho bảng mạch  

Electroless palladium plating - mạ Pd hóa học cho bảng mạch  

Electroless Nickel plating for PWB/PCB - mạ nickel hóa học cho bảng mạch điện tử 

Catalyst - Xúc tác cho quy trình ENIG, ENEPIG cho bảng mạch điện tử dạng axit sulfuric  

Cleaner - Tẩy dầu mỡ cho quy trình ENIG, ENEPIG cho bảng mạch

Copper seed layer etching for MSAP - Ăn mòn lớp nền đồng cho quy trình MSAP  

Electroless copper seed layer etching - ăn mòn lớp mạ đồng hóa học  

Copper seed layer Etching - Ăn mòn lớp nền đồng, làm ức chế quá trình ăn mòn điện hóa

Antifoamer - chất chống tạo bọt trong quá trình bóc film

Inhibitor for Tin substitution - chất ức chế thay cho thiếc 

DFR stripper - chất bóc film có độ dày DFR tới 240 micro.

DFR stripper - Chất bóc film cho quy trình SAP (Semi Additive Process)